بردهای مدار چاپی (PCB) ذاتاً دارای قابلیت عایق حرارتی نیستند. هدف اصلی طراحی آنها معمولاً اتلاف گرمای کارآمد به جای جلوگیری از انتقال حرارت است. با این حال، در سناریوهای کاربردی خاص که "عایق حرارتی" یا عایق حرارتی مورد نیاز است، می توان از روش های زیر استفاده کرد:
مسدود کردن مسیرهای هدایت گرما: با استفاده از انتخاب مواد و طراحی ساختاری، هدایت گرما را از مناطق-درجه حرارت بالا به مناطق با دمای پایین{1}} کاهش دهید.
کاهش اثرات تابش حرارتی و همرفت: ایجاد موانع بین منابع دمای بالا و اجزای حساس برای به حداقل رساندن تبادل حرارتی ناشی از تابش حرارتی و جریان هوا.
از بسترهایی با رسانایی حرارتی پایین استفاده کنید: در مناطقی که نیاز به عایق حرارتی دارند، از-زیرهای پایه رزینی-مثل FR{4}}4 (با رسانایی حرارتی تقریباً 0.3 W/m·K) استفاده کنید - و از استفاده از زیرلایه‌های فلزی با رسانایی بالا (مانند زیرلایه‌های آلومینیومی) خودداری کنید.
افزایش شکاف هوا: از هوا به عنوان یک عایق حرارتی طبیعی با تعیین مناطق غیر رسانا بین لایه‌های PCB یا زیر اجزاء برای به حداقل رساندن انتقال حرارت استفاده کنید.
جداسازی موضعی مس: از اتصال- مسی بزرگ در اطراف اجزای حساس اجتناب کنید. درعوض، از طراحی پد حرارتی برای محدود کردن جریان گرما در لایه مس استفاده کنید.
افزودن مواد عایق حرارتی: پدهای عایق حرارتی انعطاف پذیر-مانند پلی آمید (PI)، الیاف سرامیکی، یا آئروژل{1}}با رسانایی حرارتی کم را روی سطح PCB یا مستقیماً روی اجزاء اعمال کنید.
چیدمان جداسازی فیزیکی: برای جلوگیری از تداخل حرارتی، اجزای{0}}گرما-بالا{1}} را از اجزای حساس به دما- (مانند حسگرها، نوسانگرهای کریستالی و خازن‌های الکترولیتی) جدا کنید.
طراحی محافظ: سپرهای فلزی یا سرامیکی را روی مناطق گرم{0} بالا نصب کنید و فضای داخلی سپرها را با مواد عایق حرارتی پر کنید تا تابش حرارتی و همرفت را مسدود کند.
