استانداردهای فنی برد مدار چاپی

PCBها باید با مجموعه ای از مشخصات تعیین شده توسط IPC (Association Connecting Electronics Industries)-به عنوان مثال، IPC{3}}6012 برای الزامات عملکرد تخته صلب و IPC-6013 برای استانداردهای برد انعطاف پذیر-پارامترهای پوشش دهنده ضخامت و مقاومت پوششی، مقاومت در برابر خطوط مس، مطابقت داشته باشند. برای مثال، PCBهای با فرکانس بالا به استفاده از مواد بستر کم-(مانند Rogers 4350B) برای به حداقل رساندن تضعیف سیگنال نیاز دارند، در حالی که PCBهای درجه یک خودرو باید گواهی AEC-Q200 را برای اطمینان از عملکرد پایدار در محدوده دمایی -40 درجه تا 12 داشته باشند.

مرحله طراحی نیاز به استفاده از نرم افزار EDA (مانند Altium Designer یا Cadence Allegro) برای اجرای طرح بندی و مسیریابی دارد، در حالی که به طور همزمان به معیارهای مهمی مانند سازگاری الکترومغناطیسی (EMC) و کنترل امپدانس پرداخته می شود (به عنوان مثال، امپدانس جفت دیفرانسیل باید در 100 ± 100 Ω کنترل شود). فرآیند تولید شامل مراحلی مانند برش مواد، سوراخ کاری، آبکاری مس الکترولس، انتقال الگو، اچینگ، چاپ ماسک لحیم کاری، و تکمیل سطح (به عنوان مثال، تسطیح لحیم کاری با طلا غوطه ور یا هوای داغ) است. به ویژه، تجهیزات با دقت بالا (مانند دستگاه‌های تصویربرداری مستقیم لیزری-LDI{9}) قابلیت‌های پردازش را با عرض خطوط و فاصله 0.1 میلی‌متر امکان‌پذیر می‌کنند.