بررسی اجمالی محصول

برد مدار کنترل HDI یک راه حل مدار کنترل چند لایه با کارایی بالا-بر اساس فناوری PCB اتصال با چگالی بالا (HDI) است. با استفاده از میکروویاها، ویاهای کور و مدفون، و تکنیک‌های مسیریابی{2}}خط ظریف، به یکپارچگی بالا و قابلیت اطمینان عالی برای سیستم‌های الکترونیکی پیچیده دست می‌یابد.

این نوع برد مدار طراحی پیشرفته PCB را با فرآیندهای مونتاژ SMT (PCBA) ترکیب می کند و به عنوان پلتفرم اصلی برای عملکردهای کنترل، پردازش سیگنال و مدیریت توان عمل می کند. این یک واحد کنترل کلیدی در محصولات الکترونیکی پیشرفته- مدرن است.

برد مدار کنترل HDI از ساختارهای اتصال 2{2}}مرحله ای، 3-مرحله ای یا هر-لایه ای پشتیبانی می کند. در حالی که چگالی مسیریابی را به میزان قابل توجهی افزایش می‌دهند، استفاده از فضا را نیز بهینه می‌کنند و یکپارچگی سیگنال را بهبود می‌بخشند و باعث می‌شوند در سیستم‌های الکترونیکی با کارایی بالا، فشرده و پرسرعت مورد استفاده قرار گیرند.

ویژگی های محصول

طراحی اتصال متقابل با چگالی بالا (ساختار HDI).
پشتیبانی از micro vias، blind vias، buried vias و laser dilling
قابلیت مسیریابی بسیار{0}}عرض خط ظریف و-دقت بالا
قابلیت طراحی-پشته{1}بالا بالا (4–20+ لایه)
یکپارچگی سیگنال عالی و{0}}عملکرد انتقال کم
پشتیبانی از طرح‌های سیگنال دیجیتال و مختلط-سرعت بالا
اندازه برد را کاهش می دهد و کوچک سازی محصول را امکان پذیر می کند
قابلیت اطمینان و پایداری سیستم را افزایش می دهد
سازگار با بسته‌های{0}}چگالی بالا مانند BGA و QFN
از طرح‌های ساختاری{0} سخت انعطاف‌پذیر و پیچیده پشتیبانی می‌کند

برنامه های کاربردی

لوازم الکترونیکی مصرفی
گوشی های هوشمند و تبلت ها
دستگاه های ارتباطی 5G
سیستم های کنترل الکترونیکی خودرو
سیستم های کنترل صنعتی
الکترونیک پزشکی
الکترونیک هوافضا و دفاع
سخت افزار محاسباتی هوش مصنوعی
دستگاه های هوشمند اینترنت اشیا
تجهیزات شبکه‌سازی با سرعت بالا-

مشخصات محصول (مثال)

مورد	مشخصات
لایه ها	4-20 لایه (از ساختارهای HDI چند مرحله ای پشتیبانی می کند)
مواد پایه	FR4 / بالا-Tg FR4 / Rogers (اختیاری)
ضخامت تخته	0.4-2.0 میلی متر
حداقل ردیابی/فضا	2/2 میل
حداقل قطر سوراخ	0.1 میلی متر (میکرووی لیزری)
کور/دفن شده از طریق ساختار	1+N+1 / 2+N+2 / هر ساختار HDI
ضخامت مس	0.5-3 اونس
پایان سطح	ENIG / OSP / HASL / نقره ای غوطه ور
کنترل امپدانس	±5%
دمای عملیاتی	-40 درجه ~ 125 درجه

مزایا در مقایسه با PCB سنتی

مورد	هیئت کنترل HDI	PCB چند لایه سنتی
تراکم مسیریابی	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
سازگاری بسته	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
یکپارچگی سیگنال	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
کوچک سازی	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
عملکرد-سرعت بالا	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
پشتیبانی از پیچیدگی ساختاری	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐