PCB چند لایه-لایه-بالا

بردهای مدار چاپی چندلایه-لایه-بالا، 10 تا 40+ لایه مس رسانا را با پیش آغشته شدن دی الکتریک در هم آمیخته اند. این بردها برای مسیریابی سیگنال‌های{5} با چگالی بالا و مدیریت شبکه‌های توزیع برق پیچیده طراحی شده‌اند، این بردها از نیازهای الکتریکی و حرارتی شدید در مجموعه‌های الکترونیکی متراکم پشتیبانی می‌کنند. ساخت به کنترل ثبت دقیق، مدیریت لایه‌برداری متوالی، و حفاری عمق کنترل‌شده برای حفظ یکپارچگی سیگنال در معماری‌های پشته‌ای عمیق است.

 

 

پارامتر	محدوده مشخصات
تعداد لایه ها	10 تا 40+ لایه
ضخامت تخته	1.0 میلی متر تا 6.0 میلی متر (حداکثر نسبت تصویر 18:1)
حداقل عرض / فاصله ردیابی	3.0 میلی / 3.0 میلی (0.075 میلی متر / 0.075 میلی متر)
حداقل اندازه سوراخ مته لیزری	4 میل (0.1 میلی متر)
مواد پایه	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 درجه ج)، مگترون 6، سری راجرز RO4000، ایزولا
پایان های سطحی	ENIG، نقره غوطه‌وری، HASL (بدون سرب-)، OSP، طلای سخت
حداکثر اندازه تخته	600 میلی متر در 500 میلی متر
استاندارد IPC	IPC-6012 Class 2 / Class 3 / Class 3/A

 

 

دقت امپدانس کنترل شده:عرض ردیابی محدود و تحمل ضخامت دی الکتریک (+/- 5 درصد) با پشتیبانی از مدل‌سازی حل‌کننده میدان داخلی-برای به حداقل رساندن بازتاب و تضعیف سیگنال.

از طریق ساختارهای پیشرفته:برای بهینه‌سازی چگالی مسیریابی و مسیرهای زمین، از معماری‌های-در-روی لایه‌سازی متوالی، vias مدفون، vias پشته‌ای و از طریق{1}}پشتیبانی می‌کند.

کنترل پایداری ابعادی:پیش آغشته‌های انبساط محور کم-Z- همراه با چرخه‌های فشار متوالی بهینه‌سازی شده برای جلوگیری از جابجایی لایه داخلی-و ترک خوردن بشکه در طول تنش حرارتی.

یکپارچه سازی مدیریت حرارتی:محل برای هواپیماهای داخلی مسی سنگین (2 اونس تا 4 اونس) و راه‌های حرارتی برای دفع گرمای موضعی از اجزای-پرقدرت.

 

 

 

تولید با طرح‌های سفارشی پشته{0}up ارائه شده از طریق فایل‌های تولید Gerber یا ODB++ سازگار می‌شود. مهندسی CAM شبیه‌سازی‌های تقارن پشته و رزین{4}} را قبل از آزادسازی ابزار انجام می‌دهد تا خطرات تاب برداشتن تخته را در طول چرخه‌های حرارتی خنثی کند. جایگزینی مواد (به عنوان مثال، تعویض استاندارد FR{9}}4 برای ورقه های کم تلفات مانند Megtron 6) بر اساس اهداف ثابت دی الکتریک (Dk) و ضریب اتلاف (Df) مشخص شده، همراه با گزارش های شبیه سازی امپدانس کامل اجرا می شود.

 

 

بررسی DFM قبل از تولید:مهندسان ارشد CAM مته‌های دقیقی را انجام می‌دهند-برای-بررسی‌های تقارن مسی، تله‌گیری اسید، و جمع‌آوری-بررسی‌های تقارن قبل از رهاسازی ابزار برای علامت‌گذاری زودهنگام خطرات ساخت.

AOI (بازرسی نوری خودکار):100٪{1}}بازرسی لایه داخلی برای مدارهای باز، اتصالات کوتاه، و ناهنجاری های عرض خط قبل از لمینیت.

-بازرسی اشعه ایکس:-تأیید زمان واقعی لایه-به-تراز کردن لایه و جلوگیری از شکستگی در پشته‌های چند لایه-.

پروب پرواز و تخت-از-آزمایش ناخن:آزمایش تداوم الکتریکی و جداسازی در هر فهرست شبکه انجام شده است.

تجزیه و تحلیل ریز مقطع:تجزیه و تحلیل فیزیکی مخرب بر روی کوپن های آزمایشی در هر قطعه تولید برای تأیید ضخامت آبکاری مس، از طریق یکپارچگی دیواره و ضخامت ماسک لحیم کاری.

 

 

در ساخت خانه از سیستم‌های تصویربرداری لیزری مستقیم (DI)، پرس‌های لمینیت خلاء چند باز{{1} و مته‌های مکانیکی/لیزری CNC با دقت بالا-استفاده می‌شود. عملیات کف فروشگاه، قابلیت ردیابی حمام‌های شیمیایی و دسته‌های مواد خام را در سطح زیادی حفظ می‌کند تا از بازدهی ثابت در ساختمان‌های با تراکم{{6} بالا اطمینان حاصل شود.

 

 

بسته بندی:کیسه‌های ضد الکتریسیته ساکن-وکیوم مهر و موم شده حاوی کارت‌های نشانگر رطوبت و رطوبت، داخل کارتن‌های موجدار دو جداره تقویت‌شده-. کیسه های مانع رطوبت (MBB) برای انطباق IPC/JEDEC J-STD-033 روی ورقه های حساس استفاده می شود.

زمان تحویل:

• نمونه سازی (10-16 لایه): 7 تا 10 روز کاری.
• تولید دسته ای (10-32 لایه): 15 تا 25 روز کاری.

لجستیک:ارسال از طریق حمل و نقل هوایی یا پیک بین المللی با شماره رهگیری قابل ردیابی.

 

 

 

 

فایل‌های Gerber یا ODB++ را به همراه تعداد لایه، ضخامت تخته، سطح سطح و الزامات کمی ارسال کنید تا ظرف ۲۴ ساعت یک پیشنهاد رسمی و بررسی DFM دریافت کنید.

تگ های محبوب: PCB چندلایه-بالا-تولیدکنندگان، تامین کنندگان، کارخانه‌های تولیدکننده-لایه-چند لایه