2+N+2 PCB HDI

PCB HDI 2+N+2 از ساختار لایه‌بندی متوالی متشکل از دو لایه میکروویاهای حفر شده لیزری در دو طرف بالا و پایین یک هسته مرکزی چند لایه (لایه‌های N) استفاده می‌کند. این معماری چگالی مسیریابی و یکپارچگی سیگنال را برای مجموعه‌های الکترونیکی-محدود و فرکانس بالا-فضا ارائه می‌کند.

قابلیت‌های Fab از اچ کردن خط ظریف و پیکربندی‌های میکروویای پلکانی/انباشته پشتیبانی می‌کنند تا BGAهای متراکم را هدایت کنند (تا 0.4 میلی‌متر یا کمتر) در حالی که امپدانس کنترل‌شده و یکپارچگی ساختاری حفظ می‌شود. Gerber/ODB++ را آپلود کنید و فایل‌ها را برای بررسی امکان‌سنجی DFM و امپدانس ۲۴ ساعته- روی هم قرار دهید.

 

 

پارامتر	محدوده مشخصات
پشته-ساختار	2+N+2 HDI (لامینیت متوالی)
تعداد لایه ها (N هسته)	2 تا 12 لایه (قابل تنظیم)
حداقل ردیابی / فاصله (خط/عرض)	2.5 میلی متر / 2.5 میلی متر (0.063 میلی متر / 0.063 میلی متر)
حداقل اندازه سوراخ مته لیزری	3 میل (0.075 میلی متر)
حداقل اندازه سوراخ مکانیکی	6 میل (0.15 میلی متر)
ضخامت تخته تمام شده	0.8 میلی متر - 3.2 میلی متر
تحمل امپدانس	+/- 10% (استاندارد)، +/- 5% (سخت)
نسبت تصویر (Microvia)	1:1
نسبت تصویر (مکانیکی)	تا 12:1
پایان های سطحی	ENIG، نقره غوطه ور، OSP، ENEPIG، طلای سخت
مواد پایه	FR-4 (High-Tg >= 170 درجه سانتی گراد)، Isola (FR408HR، Astra MT77)، Panasonic (Megtron 6/7)

 

 

فناوری ساخت متوالی-:میکروویاهای لیزری را فعال می کند (<= 0.1 mm) on outer layers, freeing up internal routing channels for power and ground planes.

از طریق-در-قابلیت پد:صفحات مسی را مستقیماً روی میکروویاهای پر می‌کنند، و اندوکتانس انگلی را کاهش می‌دهند و سطح طرح‌بندی را تحت-BGAهای ریز{0}} صرفه‌جویی می‌کنند.

عملکرد امپدانس کنترل شده:مدیریت دقیق ضخامت دی الکتریک و جبران اچینگ به +/- 5٪ کنترل امپدانس دیفرانسیل برای-جفت دیفرانسیل سرعت بالا (PCIe Gen 4/5، Ethernet 100G) دست می یابد.

قابلیت اطمینان حرارتی بالا:از ورقه‌های-Tg بالا (170 درجه سانتی‌گراد تا 210 درجه سانتی‌گراد) و خمیرهای رسانا پر شده از مس، با گذراندن IST (تست استرس اتصال) و چرخه حرارتی در هر IPC{4}}TM-650 استفاده می‌کند.

 

 

 

مواد دی الکتریک:ورقه‌های استاندارد FR4،{1}}کم تلفات، یا فوق{2}}کم{3}}بر اساس فرکانس سیگنال و ثابت دی الکتریک (Dk) قابل انتخاب<= 3.8, Df <= 0.004).

وزن مس:لایه های بیرونی 0.5 اونس تا 2 اونس؛ لایه های داخلی 0.5 اونس تا 3 اونس.

ماسک لحیم و افسانه:ماسک لحیم کاری مایع (LPI) قابل تصویربرداری مایع سبز، سیاه، آبی، قرمز، سفید یا زرد.

گزینه های درمان سطحی:

• ENIG: 2 - 5 uin Au بر 120 - 240 uin Ni.
• نقره غوطه ور: 8 - 15 uin.
• ENEPIG: برای اتصال سیم و چرخه های چندگانه جریان مجدد.

 

 

فرآیندهای تولید تحت دستورالعمل های ISO 9001 و IATF 16949، با پشتوانه روال های اندازه گیری و آزمایش دقیق عمل می کنند:

AOI (بازرسی نوری خودکار):بازرسی 100% لایه های داخلی و خارجی برای عیوب اچ، بازها و شورت.

-بازرسی اشعه ایکس:لایه هسته-به-هم ترازی لایه و ثبت لایه لایه متوالی را تأیید می کند.

کاوشگر پرواز و تست فیکسچر:100٪ تداوم الکتریکی و آزمایش انزوا (ولتاژ تست تا 250 ولت).

تجزیه و تحلیل ریز مقطع:تجزیه و تحلیل فیزیکی مخرب (DPA) بر روی کوپن های تولید برای اندازه گیری پوشش مسی، از طریق ضخامت بشکه، و فاصله دی الکتریک.

TDR (بازتاب سنجی دامنه زمانی):تأیید امپدانس مبتنی بر کوپن-قبل از ارسال.

 

 

امکانات تولید:کارخانه ساخت اتاق تمیز مجهز به سیستم‌های تصویربرداری مستقیم (DI)، دستگاه‌های حفاری لیزری CO2/UV با دقت بالا، پرس‌های لمینیت خلاء، و خطوط آبکاری افقی.

گواهینامه ها:

• سیستم مدیریت کیفیت ISO 9001:2015
• IATF 16949 مدیریت کیفیت خودرو
• سیستم مدیریت زیست محیطی ISO 14001
• دارای گواهینامه UL (E-فایل مطابق با استانداردهای IPC)
• مواد مطابق با RoHS و REACH

 

 

بسته بندی:کیسه‌های-ضد-ایستاتیک ESD با خلاء مهر و موم شده با بسته‌های خشک‌کننده، با فوم جذب کننده ضربه-در داخل کارتن‌های دو جداره راه راه صادراتی. Moisture{5}}barrier bagging (MBB) و کارت‌های نشانگر رطوبت (HIC) برای بردهای حساس با فرکانس بالا- ارائه شده است.

لجستیک:حمل و نقل از طریق حمل و نقل هوایی (DHL، FedEx، UPS) یا حمل و نقل دریایی. تحویل استاندارد شامل اسناد حمل و نقل کامل، گواهی تجزیه و تحلیل (CoA) و گزارش‌های تست ریزبخشی است.

 

 

 

 

فایل‌های Gerber خود را آپلود کنید،{0}}نیازمندی‌ها و پیش‌بینی‌های حجم را روی هم قرار دهید تا در عرض 24 ساعت یک بررسی فنی DFM و نقل قول دریافت کنید.

تگ های محبوب: 2+n+2 hdi pcb، چین 2+n+2 hdi pcb تولید کنندگان، تامین کنندگان، کارخانه